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Lantek renforce sa politique de collaboration OEM -Systèmes ouverts la voie vers la Smart Factory-

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Lantek est un leader dans le secteur de la tôlerie depuis 35 ans et l’une des activités essentielles sur laquelle elle travaille depuis sa création est la collaboration et l’assistance aux fabricants de machines-outils OEM du secteur. Cette collaboration a non seulement aidé les équipementiers à résoudre des problèmes technologiques, en optimisant la fonctionnalité et les performances de leurs machines, mais elle a également permis aux entreprises de fabrication de tôles de tirer parti de ces nouvelles techniques, augmentant la productivité et réduisant les coûts.

Quelle est la technologie de découpe la mieux adaptée à votre usine ?

Cela fait 30 ans que la distribution mondiale de machines-outils de découpe de tôle était dominée par les machines de découpe par oxycoupage (grandes épaisseurs) et, dans une moins large mesure, par celles de découpe plasma (petites épaisseurs). Il y avait une niche pour les machines de découpe à jet d’eau, laser et les poinçonneuses. Ces dernières étaient prévues pour des épaisseurs inférieures à 5 mm et étaient chères. Dès lors, la tendance tend vers la substitution de l’oxycoupage en faveur d’autres technologies, en fonction des épaisseurs.

Machines combinées plasma et eau pour accélérer la production

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L’augmentation de la pression concurrentielle de l’environnement numérique oblige à chercher une plus grande efficacité en matière de temps et d’argent ainsi qu’une meilleure productivité, ce qui impose d’effectuer des travaux de RDI pour développer des solutions innovantes dans l’industrie du métal et de la tôle. Dans cette quête de rentabilité, deux technologies traditionnellement opposées ont uni leurs forces pour proposer une solution de découpe optimisée sur le marché. On parle de la combinaison d’une machine de découpe au jet d’eau (basé sur une découpe mécanique avec un abrasif) et la découpe plasma (découpe thermique à hautes températures qui fondent ou vaporisent le matériau).